SEMICONDUCTOR WAFER BONDING

被引：3

作者：

LEHMANN, V

ONG, IWK

GOSELE, U

STENGL, R

MITANI, K

机构：

[1] Duke University, School of Engineering, Durham

[2] Siemens Research Lab., ZFE-ELPT1, D-8000 München 83

[3] Shin-Etsu Handotai, R. and D. Center, Annaka-shi, Gumma-Ken 379-01, 13-1

来源：

关键词：

D O I：

10.1002/adma.19900020809

中图分类号：

O6 [化学];

学科分类号：

0703 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：372 / 374

页数：3

共 7 条

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