GOLD PLATING ON COPPER SUBSTRATES FROM GEL ELECTROLYTES

被引：1

作者：

CHEH, HY

机构：

来源：

JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY | 1971年 / 118卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1149/1.2408141

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

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页码：681 / &

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