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THE POWER OF CONNECTIONS
被引:6
作者
:
KEYES, RW
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0
KEYES, RW
机构
:
来源
:
IEEE CIRCUITS AND DEVICES MAGAZINE
|
1991年
/ 7卷
/ 03期
关键词
:
D O I
:
10.1109/101.79794
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808 ;
0809 ;
摘要
:
[No abstract available]
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SAWCHUK, AA
;
STRAND, TC
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PROCEEDINGS OF THE IEEE,
1984,
72
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UCHIDA N, COMPCON SPRING 90 DI, P4
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[1]
THE THIN-FILM MODULE AS A HIGH-PERFORMANCE SEMICONDUCTOR PACKAGE
[J].
HO, CW
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1982,
26
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1977,
195
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-1106
[3]
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PROCEEDINGS OF THE IEEE,
1984,
72
(07)
:758
-779
[4]
UCHIDA N, COMPCON SPRING 90 DI, P4
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