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ANALYSIS OF THERMAL CYCLE FATIGUE DAMAGE IN MICROSOCKET SOLDER JOINTS
被引：13
作者：
LEVINE, E
ORDONEZ, J
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
|
1981年
/
4卷
/
04期
关键词：
D O I：
10.1109/TCHMT.1981.1135845
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
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页码：515 / 519
页数：5
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