FIGURE OF MERIT FOR IC PACKAGING

被引：11

作者：

KEYES, RW

机构：

来源：

IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | 1978年 / 13卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1109/JSSC.1978.1051030

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：265 / 266

页数：2

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共 3 条

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