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COMPUTERIZED THERMAL-ANALYSIS OF HYBRID CIRCUITS
被引：31
作者：
DAVID, RF
[1
]
机构：
[1] TELEDYNE MICROELECTRON,LOS ANGELES,CA
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING
|
1977年
/
13卷
/
03期
关键词：
D O I：
10.1109/TPHP.1977.1135213
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
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页码：283 / 290
页数：8
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