LATTICE-CONSTANT, BANDGAP, THICKNESS, AND SURFACE-MORPHOLOGY OF INGAASP-INP LAYERS GROWN BY STEP-COOLING, EQUILIBRIUM-COOLING, SUPERCOOLING AND 2-PHASE-SOLUTION GROWTH TECHNIQUES

被引：63

作者：

FENG, M ^{[1
]}

COOK, LW ^{[1
]}

TASHIMA, MM ^{[1
]}

STILLMAN, GE ^{[1
]}

机构：

[1] UNIV ILLINOIS,COORDINATED SCI LAB,URBANA,IL 61801

来源：

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS | 1980年 / 9卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1007/BF02670849

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：241 / 280

页数：40

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