HIGH-RATE SPUTTERING OF ALUMINUM FOR METALLIZATION OF INTEGRATED-CIRCUITS

被引:52
作者
MCLEOD, PS [1 ]
HARTSOUGH, LD [1 ]
机构
[1] AIRCO TEMESCAL,BERKELEY,CA 94712
来源
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY | 1977年 / 14卷 / 01期
关键词
D O I
10.1116/1.569136
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
摘要
引用
收藏
页码:263 / 265
页数:3
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共 5 条
  • [1] CHAPIN JS, 1974, RES DEV, V25, P37
  • [2] CORMIA RL, 1974, 6TH P INT C EL ION B, P248
  • [3] HOLLAND L, 1966, VACUUM DEPOSITION TH, P320
  • [4] Reed T. B., 1971, FREE ENERGY FORMATIO
  • [5] 1976, PHYSICAL VAPOR DEPOS, P139