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HIGH-RATE SPUTTERING OF ALUMINUM FOR METALLIZATION OF INTEGRATED-CIRCUITS
被引:52
作者
:
MCLEOD, PS
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
AIRCO TEMESCAL,BERKELEY,CA 94712
AIRCO TEMESCAL,BERKELEY,CA 94712
MCLEOD, PS
[
1
]
HARTSOUGH, LD
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
AIRCO TEMESCAL,BERKELEY,CA 94712
AIRCO TEMESCAL,BERKELEY,CA 94712
HARTSOUGH, LD
[
1
]
机构
:
[1]
AIRCO TEMESCAL,BERKELEY,CA 94712
来源
:
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY
|
1977年
/ 14卷
/ 01期
关键词
:
D O I
:
10.1116/1.569136
中图分类号
:
O59 [应用物理学];
学科分类号
:
摘要
:
引用
收藏
页码:263 / 265
页数:3
相关论文
共 5 条
[1]
CHAPIN JS, 1974, RES DEV, V25, P37
[2]
CORMIA RL, 1974, 6TH P INT C EL ION B, P248
[3]
HOLLAND L, 1966, VACUUM DEPOSITION TH, P320
[4]
Reed T. B., 1971, FREE ENERGY FORMATIO
[5]
1976, PHYSICAL VAPOR DEPOS, P139
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→
共 5 条
[1]
CHAPIN JS, 1974, RES DEV, V25, P37
[2]
CORMIA RL, 1974, 6TH P INT C EL ION B, P248
[3]
HOLLAND L, 1966, VACUUM DEPOSITION TH, P320
[4]
Reed T. B., 1971, FREE ENERGY FORMATIO
[5]
1976, PHYSICAL VAPOR DEPOS, P139
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