NOVEL PLANAR MULTILEVEL INTERCONNECTION TECHNOLOGY UTILIZING POLYIMIDE

被引：77

作者：

SATO, K ^{[1
]}

HARADA, S ^{[1
]}

SAIKI, A ^{[1
]}

KIMURA, T ^{[1
]}

OKUBO, T ^{[1
]}

MUKAI, K ^{[1
]}

机构：

[1] HITACHI LTD,CENT RES LAB,TOKYO,JAPAN

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1973年 / PHP9卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1973.1136727

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：176 / 180

页数：5