ANALYSIS OF CRACK TIP STRESS-FIELD IN DCB ADHESIVE FRACTURE SPECIMENS

被引:98
作者
WANG, SS [1 ]
MANDELL, JF [1 ]
MCGARRY, FJ [1 ]
机构
[1] MIT,CAMBRIDGE,MA 02139
关键词
D O I
10.1007/BF00032383
中图分类号
T [工业技术];
学科分类号
08 ;
摘要
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页数:20
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