EFFECTS OF TEMPERATURE CYCLING ON ALUMINUM-FILM INTERCONNECTIONS

被引：2

作者：

GHATE, PB

BLAIR, JC

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1971年 / PHP7卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1971.1136424

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：134 / &

共 24 条

[1]

BEEVERS CJ, 1959, FRACTURE, P474

[2]

BLUCHER JT, 1967, T METALL SOC AIME, V239, P805

[3]

Campbell DS, 1970, HDB THIN FILM TECHNO

[4]

Castro P. L., 1969, Ohmic contacts to semiconductors, P332

[5] LOW-TEMPERATURE PROPERTIES OF EVAPORATED LEAD FILMS [J].

CASWELL, HL ;

PRIEST, JR ;

BUDO, Y .

[6] MECHANISMS OF STRESS RELIEF IN POLYCRYSTALLINE FILMS [J].

CHAUDHARI, P .

[7]

Chopra K.L., 1969, THIN FILMS PHENOMENA, P844

[8]

DHEURLE F, 1968, T METALL SOC AIME, V242, P502

[9]

DONOVAN RP, 1967, ASDTDR63316 TECH REP, V13

FORSYTH, PJE .