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THERMAL EXPANSION OF COPPER FROM 20 TO 800 K - STANDARD REFERENCE MATERIAL 736
被引:177
作者
:
HAHN, TA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
HAHN, TA
机构
:
来源
:
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
|
1970年
/ 41卷
/ 13期
关键词
:
D O I
:
10.1063/1.1658614
中图分类号
:
O59 [应用物理学];
学科分类号
:
摘要
:
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页码:5096 / &
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