THERMAL EXPANSION OF COPPER FROM 20 TO 800 K - STANDARD REFERENCE MATERIAL 736

被引:177
作者
HAHN, TA
机构
关键词
D O I
10.1063/1.1658614
中图分类号
O59 [应用物理学];
学科分类号
摘要
引用
收藏
页码:5096 / &
相关论文
共 2 条
[1]  
DEASON VA, PRIVATE COMMUNICATIO
[2]  
HILSENRATH J, 1966, OMNITAB COMPUTER PRO