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HUMIDITY TEST OF PRE-MOLDED CHIP CARRIERS
被引：2
作者：
MARTIN, JH
HANLEY, LD
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
|
1981年
/
4卷
/
02期
关键词：
D O I：
10.1109/TCHMT.1981.1135788
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
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页码：210 / 213
页数：4
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