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NI-P AS A NEW MATERIAL FOR THICK-FILM TECHNOLOGY
被引：3
作者：
BARYCKA, I
HOLODNIK, B
MISIUK, A
机构：
来源：
ELECTROCOMPONENT SCIENCE AND TECHNOLOGY
|
1981年
/
7卷
/
04期
关键词：
D O I：
10.1155/APEC.7.221
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
引用
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页码：221 / 226
页数：6
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