FAILURE ANALYSIS OF EVAPORATED METAL INTERCONNECTIONS AT CONTACT WINDOWS

被引：18

作者：

YANAGAWA, T

TAKEKOSHI, I

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1109/T-ED.1970.17108

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：964 / +

页数：1

共 18 条

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