CORRELATION OF POSTETCH RESIDUES TO DEPOSITION TEMPERATURE IN PLASMA ETCHED ALUMINUM-ALLOYS

被引：9

作者：

ABRAHAM, T

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1149/1.2100293

中图分类号：

O646 [电化学、电解、磁化学];

学科分类号：

081704 ;

摘要：

引用

页码：2809 / 2814

页数：6

共 9 条

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