未找到相关数据
METALLIZATION ISSUES IN ADVANCED CERAMIC SUBSTRATES - MICROSTRUCTURAL, MICROCHEMISTRY AND THERMAL-CONDUCTIVITY IN A1N
被引：1
作者：
WESTWOOD, AD
NOTIS, MR
机构：
来源：
ELECTRONIC PACKAGING MATERIALS SCIENCE IV
|
1989年
/
154卷
关键词：
D O I：
10.1557/PROC-154-479
中图分类号：
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号：
081704 ;
摘要：
引用
收藏
页码：479 / 485
页数：7
相关论文