ANALYTICAL AND EXPERIMENTAL THERMAL-ANALYSIS OF MULTIPLE HEAT SOURCES IN INTEGRATED SEMICONDUCTOR CHIPS

被引：3

作者：

LINDSTED, RD

DICICCO, DA

机构：

来源：

IBM JOURNAL OF RESEARCH AND DEVELOPMENT | 1972年 / 16卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1147/rd.163.0303

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页码：303 / &

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