APPLICATION OF GLASS-CERAMICS FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND CIRCUITS

被引：78

作者：

HERCZOG, A ^{[1
]}

机构：

[1] CORNING GLASS WORKS,RES & DEV LABS,CORNING,NY 14830

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1973年 / PHP9卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1973.1136735

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：247 / 256

页数：10

共 34 条

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