CLEAVAGE OF THE SILICON SILICON BOND IN HEXAPHENYLDISILANE

被引:70
作者
GILMAN, H
WU, TC
机构
关键词
D O I
10.1021/ja01152a523
中图分类号
O6 [化学];
学科分类号
0703 ;
摘要
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页码:4031 / 4033
页数:3
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