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BONDING KINETICS OF THERMOSETTING ADHESIVE SYSTEMS USED IN WOOD-BASED COMPOSITES - THE COMBINED EFFECT OF TEMPERATURE AND MOISTURE-CONTENT
被引：12
作者：
HUMPHREY, PE
REN, S
机构：
关键词：
D O I：
10.1163/156856189X00290
中图分类号：
TQ [化学工业];
学科分类号：
0817 ;
摘要：
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页码：397 / 413
页数：17
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