SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

被引：16

作者：

唐思章

黄勇

机构：

[1] 上海商学院

来源：

关键词：

嵌入式系统; 软硬件协同设计; 片上可编程系统(SoPC);

D O I：

暂无

中图分类号：

TP368.1 [微处理机];

学科分类号：

摘要：

软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便?灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。

引用

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