介孔材料的研究进展及应用前景

被引：58

作者：

田修营

何文

赵洪石

李正茂

周伟家

机构：

[1] 山东轻工业学院材料科学与工程学院

来源：

山东轻工业学院学报(自然科学版) | 2008年 / 02期

关键词：

介孔材料; 分类; 合成机理; 表征方法; 应用;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB383.4 [];

学科分类号：

摘要：

介孔材料是当前具有广泛应用前景的一类新材料,在分离提纯、生物材料、化学合成及转化的催化剂、半导体、计算机、传感器件、超轻结构材料等许多领域有着潜在的用途,成为了当今国际上的一个研究热点。本文阐述了介孔材料目前的研究进展,概述了介孔材料的分类、合成机理、表征手段,应用,展望了介孔材料的应用前景。

引用

页码：20 / 24

页数：5

共 4 条

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