Evaluation of properties of W-Cu functional gradient materials by micromechanical model

被引:40
作者
Gasik, Michael M. [1 ]
Lilius, Kaj R. [1 ]
机构
[1] Helsinki Univ of Technology, Espoo, Finland
关键词
19;
D O I
10.1016/0927-0256(94)90151-1
中图分类号
学科分类号
摘要
引用
收藏
页码:41 / 49
相关论文
empty
未找到相关数据