Thin-film SOI devices: A perspective

被引：15

作者：

Colinge, J.P. ^{[1
]}

机构：

[1] Hewlett-Packard, United States

来源：

Microelectronic Engineering | 1988年 / 8卷 / 3-4期

关键词：

D O I：

10.1016/0167-9317(88)90013-5

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

23

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