Fracture mechanics approach to modeling strength degradation in ceramic grinding processes

被引：13

作者：

Hu, Kai Xiong ^{[1
]}

Chandra, Abhijit ^{[1
]}

机构：

[1] Univ of Arizona, Tucson, United States

来源：

Journal of engineering for industry | 1993年 / 115卷 / 01期

关键词：

Ceramic grinding processes - Chip formation processes - Planar microcracks distribution - Strength degradation;

D O I：

10.1115/1.2901642

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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