POLYMER ENCAPSULANTS FOR MICROELECTRONICS: MECHANISMS FOR PROTECTION AND FAILURE.

被引：20

作者：

Anderson, James E. ^{[1
]}

Markovac, Vlado ^{[1
]}

Troyk, Philip R. ^{[1
]}

机构：

[1] Ford Motor Co, Dearborn, MI, USA, Ford Motor Co, Dearborn, MI, USA

来源：

IEEE transactions on components, hybrids, and manufacturing technology | 1987年 / 11卷 / 01期

关键词：

Compendex;

D O I：

10.1109/33.2979

中图分类号：

学科分类号：

摘要：

引用

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