L12378圆形射流冲击和浸没冷却传热

被引：5

作者：

周定伟

马重芳

刘登瀛

机构：

[1] 北京工业大学环境与能源工程学院!

[2] 北京

[3] 中国科学院工程热物理研究所

来源：

西安交通大学学报 | 2001年 / 09期

关键词：

射流冲击; 模拟电子芯片; 传热;

D O I：

暂无

中图分类号：

TK124 [传热学];

学科分类号：

080701 ;

摘要：

以最新微电子设备冷却剂L12 378为工质 ,首次试验研究了用圆形自由射流冲击模拟电子芯片的局部对流换热的情况 .测定了驻点换热系数的径向分布 ,发现驻点换热随射流Re数和热流密度的增加及喷嘴直径和喷距的减小而增强 .自然对流数据表明小尺寸换热率比预算值高出 3倍 .严格按照沸腾传热试验程序得到了过冷度为 2 4K时的池沸腾传热曲线 .

引用

页码：958 / 961

页数：4

共 2 条

[1] FC—72圆形射流冲击模拟电子芯片单相局部对流传热的实验研究 [J].

秦曼，郑青，马重芳，雷道亨 .

工程热物理学报, 1996, (01) :69-74

[2] Analytical　Study　on　Impingement　Heat　Transfer　with　Single－Phase　Free－Surface　Circular　Liquid　Jets [J].

CF Ma ;

YH ZhaoBeijing Polytechnic University Beijing ChinaT MasuokaKyushu Institute of Technology Kitakyushu JapanT GomiSophia University Tokyo Japan .

JOURNAL OF THERMAL SCIENCE, 1996, (04) :271-277

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