主要研究了羟铝比([OH-]/[Al3+])、铝离子浓度及成孔剂含量和温度对sol-gel法制备的氧化铝多孔陶瓷气孔率、气孔分布和显微结构的影响。实验结果表明:铝溶胶的最佳组成是羟铝比为2.38,铝离子浓度为10wt%,成孔剂含量为5wt%。随着烧成温度由1420℃升至1500℃时,8#试样的显微结构由松散的片状向连通贯穿的整体结构转变。在1450℃时,2#试样([OH]/[Al3+]=2.33)主要是单个颗粒连接的结构;8#试样([OH]/[Al3+]=2.40)主要是相互贯穿连成一体的结构。前者气孔率小于后者,其气孔分布范围较后者更窄