扩散温度对Cu－Sn粉末压制与烧结性能的影响

被引：6

作者：

张金生，樊毅，高游，杨兵

机构：

[1] 中南工业大学粉末冶金研究所

来源：

关键词：

锡青铜粉，扩散温度，压制性能，烧结性能，烧结胀大，部分合金化;

D O I：

暂无

中图分类号：

TF123.7 [];

学科分类号：

080502 ;

摘要：

热扩散法是制取部分合金化Ｃｕ－Ｓｎ粉末的途径之一，作者研究了扩散温度对Ｃｕ－Ｓｎ粉末压制与烧结性能的影响，实验结果表明，Ｃｕ－Ｓｎ粉末的压实性及烧结胀大现象，都随着扩散温度的提高而降低，Ｃｕ粉颗粒越粗，获得具有相同烧结性能的Ｃｕ－Ｓｎ粉末的扩散温度越高。

引用

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