基于MSP430的热敏电阻高精度测温设计

针对快速响应高精度测温的要求,提出了一种基于MSP430F2013单片机的热敏电阻高精度测温方案。利用单片机片上20 ppm(1 ppm=10-6)电压基准和16位A/D,辅助以非平衡电桥和过采样的方式,能实现高灵敏度的热敏电阻信号激励和数字化;通过多项式拟合的方法矫正非线性能使系统获得测温高精度。所完成的测温系统具有集成度高、测温精度高、功耗低、对分立器件要求低的特点。