水稻育秧播种机钵体苗底土压实装置

被引：9

作者：

马旭 ^{[1
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谢俊锋 ^{[1
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齐龙 ^{[1
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梁仲维 ^{[1
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邝健霞 ^{[1
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谭永炘 ^{[1
]}

机构：

[1] 华南农业大学工程学院

[2] 黑龙江省粮食产能提升协同创新中心

来源：

农业机械学报 | 2014年 / 45卷 / 08期

基金：

国家高技术研究发展计划(863计划);

关键词：

水稻育秧播种机; 钵体秧盘; 底土压实装置; 对准; 控制系统;

D O I：

暂无

中图分类号：

S223.26 [];

学科分类号：

0828 ;

摘要：

设计了一种能实现水稻精密育秧播种机钵体软、硬秧盘穴孔底土压实的通用装置,该装置以AT89C51单片机为控制系统核心,采用步进电动机和送盘行程开关实现秧盘供送,以及限位行程开关和对准接近开关实现秧盘穴孔与压实辊指对准,压实辊指与秧盘穴孔内底土相互作用完成底土压实。通过系统的试验研究,确定了该装置的最佳工作参数。压实试验表明,该系统能满足秧盘穴孔底土压实的工作要求,实现了穴孔与压实辊指的精确对准和底土压实,当生产率在500盘/h、提前角对应弧长为1 mm时,对准率为98%,满足钵体苗穴孔底土压实的技术要求;育秧试验表明,增加穴孔底土压实深度,可提高秧苗素质,保持土壤根系坚实不散,有利于栽插作业,压实深度为6 mm时效果最佳。

引用

页码：54 / 60

页数：7

共 18 条

[1] 水稻工厂化大棚育秧机械设备研究及发展 [J].