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MCM器件的热设计方法
被引：1
作者：
胡志勇
机构：
[1] 华东计算技术研究所
来源：
关键词：
器件;
热量;
热设计;
MCM;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN402 [设计];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
<正> 在当今的电子产品中,多芯片模块(Multichip Modules简称MCM)的应用正愈来愈广泛。它在缩小电子产品体积,提高产品性能方面起到了重要作用。但对组装设计师而言,却提出了严酷的热设计问题。因为在与常规的单芯片相同的面积上,MCM内封装了许多集成电路。MCM器件中的热应力来自于两方面,即来自MCM模块内部和MCM模块所处的外部环境所形成的热应力,这些热应力会影响到器件的电性能、工作频率、机械强度和
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页数：3
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