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陶瓷-金属封接抗拉强度测试方法.[S].信息产业部电子第十二研究所;中国电子技术标准化研究所(CESI);江苏陶瓷研究所.中华人民共和国信息产业部.2002,
陶瓷-金属封接质量和可靠性研究
被引：17
作者：
高陇桥
机构：
[1] 北京真空电子技术研究所北京
来源：
关键词：
陶瓷金属封接;
质量和可靠性;
焊料;
银泡;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN105 [电真空器件制造工艺];
学科分类号：
080508 [光电信息材料与器件];
摘要：
综述了我国陶瓷 金属封接质量以及可靠性的现状和重要性。通过研究陶瓷金属封接件的显微结构和断裂模式 ,分析了几种产品缺陷及其影响因素 ,并提出了一些改进陶瓷 金属封接质量与可靠性的建议。
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页数：5
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