大功率LED散热封装技术研究

被引：31

作者：

苏达

王德苗

机构：

[1] 浙江大学信息与电子工程系

来源：

关键词：

大功率LED; 散热; 封装;

D O I：

10.13223/j.cnki.ciej.2007.02.016

中图分类号：

TM923.3 [灯泡、灯管]; TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今后的发展方向。

引用

页码：69 / 71+55 +55

页数：4

共 4 条

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