甜高粱抗倒伏性状评价及其倒伏系数初探

被引:28
作者
杨洪昌 [1 ]
范源洪 [2 ]
吴正焜 [1 ]
李俊 [1 ]
李发龙 [1 ]
机构
[1] 云南省农业科学院甘蔗研究所
[2] 云南省农业科学院
关键词
甜高粱; 倒伏系数; 相关分析; 通径分析;
D O I
10.16035/j.issn.1001-7283.2008.03.018
中图分类号
S566.5 [芦粟(糖高粱)];
学科分类号
0901 ;
摘要
通过对甜高粱抗倒伏性状(重心高度、茎部鲜重、穗鲜重、茎秆机械强度、根干重)的测定,提出甜高粱倒伏系数,并通过性状相关、通径分析,说明利用倒伏系数评价甜高粱的抗倒能力是可行的。
引用
收藏
页码:54 / 56
页数:3
相关论文
共 3 条
[1]   以622A为母本的杂交高粱倒伏原因调查 [J].
李庆海 ;
徐箭 ;
袁喜庆 ;
周艳英 .
杂粮作物, 2002, (02) :118-119
[2]   大麦根倒伏抗性评价方法及其倒伏系数的通径分析 [J].
王莹 ;
杜建林 .
作物学报, 2001, (06) :941-945
[3]   高粱抗倒机理的研究 [J].
孙守钧 ;
曹秀云 ;
侯秀英 ;
何平 ;
马鸿图 .
辽宁农业科学, 1999, (01) :3-6