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高密度电子封装的最新进展和发展趋势
被引：20
作者：
李志民
机构：
[1] 烽火通信科技股份有限公司
来源：
关键词：
电子封装;
发展趋势;
高密度基板;
BGA;
CSP;
无铅焊料;
导电胶;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN05 [制造工艺及设备];
学科分类号：
140103 [集成电路制造工程];
摘要：
电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。
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