复合材料层合板固化过程的数值模拟

被引:18
作者
陈浩然
杨正林
唐立民
机构
[1] 大连理工大学博士启动基金
关键词
复合材料层合板;固化过程数值模拟;Hamilton半解析法;破坏准则和后破坏模型;
D O I
暂无
中图分类号
O39:O341 [];
学科分类号
08 ; 0801 ;
摘要
在文[1]中作者采用了有限元和有限差分相结合的交替迭代法及Euler-Cauch解偶算法分析了复合材料层合板固化全过程中板内温度场和固化度场。在此基础上,本文进一步根据层合板在固化过程中不同阶段材料物性变化及损伤破坏特征,提出了两种不同破坏准则和后破坏模型,并采用非线性瞬态热弹性问题的Hamilton半解析法,研究了层合板在固化全过程中的损伤破坏和热应力、变形的变化规律。通过数值模拟和分析,发现层合板在固化过程中,板内热应力出现多峰值和变号特征,这将是导致层合板早期破坏的原因,本文工作将对材料工艺工作者选择固化工艺参数具有参考价值。
引用
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共 3 条
[1]   层合板在固化全过程中瞬态温度场及固化度的有限元分析 [J].
杨正林 ;
陈浩然 ;
不详 .
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郭兆璞,陈浩然,杨正林 .
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计算结构力学及其应用, 1991, (04) :343-350