半导体激光治疗高血压病高粘高脂血症观察

目的　对比观察钾铝砷半导体激光照射 (以下简称半导体激光照射 )或氦氖激光血管内照射 (ILIB)与口服博尔心 (药物 )对高血压病合并高粘血症、高脂血症患者血脂、血粘度的影响。方法15 3例高血压伴高脂血症、高粘血症患者 ,分为服药组、ILIB组及半导体激光组。采用钾铝砷半导体激光照射或ILIB后 ,观察患者血粘度、血脂等变化 ,并与降低血粘度药物 (博尔心药物 )组进行比较观察。结果　①半导体激光照射能显著降低红细胞压积、全血粘度、纤维蛋白原 (P <0 .0 1) ,并降低血浆粘度 (P <0 .0 5 )。②半导体激光照射组的患者血甘油三酯降低较ILIB组、单纯药物组效果显著。③半导体激光照射治疗后 ,血中缩血管物质血栓素B2 (TXB2 )降低 ,舒血管物质 6 -酮前列腺素F1α(6 -K -PGF1α)升高。④电镜可见半导体激光照射后红细胞聚集性减低 ,变形红细胞减少 ,肿胀程度减轻。⑤半导体激光治疗后患者的临床症状得到显著改善 ,未见严重副作用发生。结论　半导体激光照射是治疗高粘血症的有效手段 ,可降低血甘油三酯 ,降低血细胞聚集性 ,使红细胞肿胀程度减轻 ,变形性增加。