未找到相关数据
提高芳砜纶绝缘纸物理性能的研究实践和认识
被引：2
作者：
胡铭华
机构：
来源：
关键词：
绝缘纸;
物理强度;
抗张强度;
工业用纸;
扯断强度;
力学强度;
沉析纤维;
物理性能;
叩解度;
打浆度;
D O I：
暂无
中图分类号：
TS761 [各种纸];
学科分类号：
082201 ;
082903 ;
摘要：
<正> 前 言 长期以来,我国电机工业以青壳纸,云母为主要绝缘材料。由于云母等材料的耐热性能差,绝缘厚度大,因此制成的电机功率较小,体积较大。50—60年代,大部分电机都是E级(长期工作温度为120℃)、B级(长期工作温度为130℃)绝缘。若要制造F级(长期工作温度为155℃)或H级(长期工作温度为180℃)电机,则由于采用的硅有机云母漆布等绝缘材料厚度较大,机械强度差,因此制成的电机体积较大,功率还是较小,电机的可靠性较差。 1962年起,美国杜邦(Du Pont)公司投资1.9亿美元,研究开发由不熔芳香聚酰胺沉析纤维与芳香聚酰胺短纤维混合而成的纤
引用
收藏
页码：32 / 39+49
+49
页数：9
相关论文