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回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响
被引：7
作者：
苏喜然
杨道国
朱兰芬
康雪晶
机构：
[1] 桂林电子科技大学机电工程学院
来源：
关键词：
PBGA封装;
无铅回流焊;
温度;
潮湿;
蒸汽压力;
分层;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
140103 [集成电路制造工程];
摘要：
研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.
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页码：106 / 110
页数：5
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