一体化封装LED结温测量与发光特性研究

被引：9

作者：

邱西振

张方辉

李艳菲

机构：

[1] 陕西科技大学电气与信息工程学院

来源：

光电子激光 | 2012年 / 23卷 / 09期

关键词：

LED; 光谱; 结温; 光效;

D O I：

10.16136/j.joel.2012.09.020

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

基于一体化封装基板,制备了大功率白光LED。以低热阻的一体化封装基板为基础,设计了结温测量系统。利用光谱仪测得不同结温下LED的光电参数,并对其机理进行了分析。在工作电流为0.34A,所研究温度范围为10.8～114.9℃。实验结果表明,一体化封装的LED结温与正向电压、光通量、光效和色温有着良好的线性关系;结温的变化对主波长及色坐标影响甚微;结温的上升导致蓝光段强度下降且光谱发生红移,黄光段强度上升且光谱发生宽化,峰值波长由450nm转为550nm。

引用

页码：1691 / 1695

页数：5

共 8 条

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