MEMS封装技术研究进展与趋势

被引：26

作者：

田斌

胡明

机构：

[1] 天津大学电子信息工程学院

[2] 天津大学电子信息工程学院天津

[3] 天津

来源：

传感器技术 | 2003年 / 05期

关键词：

MEMS封装; 倒装芯片技术; 上下球栅阵列; 多芯片模块;

D O I：

暂无

中图分类号：

TP21 [自动化元件、部件];

学科分类号：

140102 [集成电路设计与设计自动化];

摘要：

介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。

引用

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