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绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用
被引：30
作者：
章文捷
马静
机构：
[1] 中国电子科技集团公司第研究所
[2] 中国电子科技集团公司第研究所 陕西 西安
[3] 陕西 西安
来源：
关键词：
导热;
导热系数;
有机硅;
灌封材料;
D O I：
10.14176/j.issn.1001-3474.2004.01.009
中图分类号：
TB39 [其他材料];
学科分类号：
0805 ;
080502 ;
摘要：
阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用。
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