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可编程SOC是半导体产业的未来
被引：2
作者：
羽情
机构：
来源：
关键词：
SOC;
ASIC;
可编程;
SOPC;
PLD;
半导体产业;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN47 [大规模集成电路、超大规模集成电路];
学科分类号：
摘要：
<正> SOC(System-on-chip)为系统级芯片,它是在单个硅片上集成一个系统,包括处理器、高密度逻辑电路、模拟和混合信号电路、存储器和通信电路等。由于SOC能提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板(PCB)空间和更低的成本,在半导体业界被视为继微处理之后的第二大热门产品。目前SOC被广泛用于移动电话、硬盘驱动器、PDA(个人数字助理)、机顶盒和手持电子产品等。目前SOC时代还没有真正到来,有众多因素制约SOC的迅速发展。传统上SOC一贯采用掩模ASIC来实现,因为ASIC具有最低的单位成本,并特别适用大批量订单的产品。但采用ASIC也存在以下缺点:1.要求更大的最小定货量(MOQ),对于0.6μm、6英寸圆片要求MOQ为1-5万圆片
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