紫外激光切割Si片的实验研究

被引：18

作者：

楼祺洪

章琳

叶震寰

董景星

魏运荣

机构：

[1] 中国科学院上海光学精密机械研究所

[2] 中国科学院上海光学精密机械研究所上海

[3] 上海

来源：

激光技术 | 2002年 / 04期

关键词：

紫外激光; 激光切割; 硅片;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN249 [激光的应用];

学科分类号：

0803 ; 080401 ; 080901 ;

摘要：

报道了用 193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于 15 μm的切缝及小于 5 μm的切面不平整度

引用

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页码：250 / 251+254 +254

页数：3

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共 4 条

[1]

Auston D H. Applied Physics Letters . 1979

[2]

Laser abalation mechanisms & applications Ⅱ. Bloemberger N. . 1994

[3]

Gower M C. Proceedings of SPIE the International Society for Optical Engineering . 1999

[4]

LouQH,WangR. OptLaserTechnol . 1987