真空压力浸渍用少胶粉云母带的分析对比

被引:7
作者
陈宗旻
机构
[1] 上海电机厂有限公司!上海
关键词
真空压力浸渍工艺; 少胶粉云母带; 浸渍树脂; 电机主绝缘; 绝缘材料;
D O I
10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2001.04.007
中图分类号
TM215.41 [];
学科分类号
摘要
本文从应用角度论述了 VPI少胶粉云母带的性能要求、少胶带与浸渍树脂的相容性对绝缘性能以及电老化性能产生的影响 ,对国内外产品性能作了分析对比并简要介绍了国内外制造方法。
引用
收藏
页码:27 / 30
页数:4
相关论文
共 1 条
[1]   VPI工艺的开发及应用 [J].
陈宗旻 ;
田建辉 ;
郁鸿发 .
绝缘材料通讯, 1998, (02) :25-28