环氧树脂/氧化铝复合材料的制备及导热模型

被引：15

作者：

李攀敏

钟朝位

童启铭

庞祥

机构：

[1] 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室

来源：

电子元件与材料 | 2011年 / 30卷 / 11期

关键词：

电子封装; 环氧树脂; 导热模型; 复合材料;

D O I：

10.14106/j.cnki.1001-2028.2011.11.008

中图分类号：

TB33 [复合材料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

采用浇注成型法制备了环氧树脂/氧化铝复合材料,研究了氧化铝含量对所制复合材料导热、介电以及力学性能的影响。结果显示:当氧化铝含量小于体积分数0.3时,所制复合材料导热系数与Maxwell方程的计算值比较吻合,而混联模型更适合于预测氧化铝含量较高时的导热系数;该复合材料的介电常数随着氧化铝含量的增加而增加,弯曲强度随氧化铝含量的增加而先升高后降低;当氧化铝体积分数为0.375时,所制复合材料的弯曲强度达到160 MPa。

引用

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