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迅速发展的三维电子封装技术
被引：8
作者：
况延香
赵光云
机构：
[1] 电子部４３所
[2] 中国电子元件学会
来源：
关键词：
电子封装技术;
芯片;
有源;
微电子组装;
基板;
垂直互连;
多层布线;
互连工艺;
微小型化;
高密度化;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405.94 [];
学科分类号：
080903 ;
1401 ;
摘要：
引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基础上进一步向ｚ方面，即向空间发展的...
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