CuO添加剂对Ag/SnO2润湿性与界面特性的影响

被引：44

作者：

王家真

王亚平

杨志懋

王伟

丁秉钧

机构：

[1] 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,中国科学院金属研究所,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安交通大学金属材料强度国家重点实验室陕西西安,中国科学院金属研究所,辽宁沈阳,辽宁沈阳,陕西西安,陕西西安,陕西西安

来源：

稀有金属材料与工程 | 2005年 / 03期

基金：

国家高技术研究发展计划(863计划);

关键词：

银氧化锡; 触头材料; 润湿; 界面;

D O I：

暂无

中图分类号：

TM24 [导电材料及其制品];

学科分类号：

摘要：

采用座滴法研究了CuO 对Ag/SnO2间润湿角的影响,利用扫描电镜(SEM)和电子探针显微分析(EPMA)测试了试样界面微观形貌及过渡区成分变化。结果表明,随着CuO 含量的增加,SnO2与Ag 的润湿性提高,7%CuO 的加入,使Ag/SnO2的润湿角从90o减小到29o。加入CuO 后,液态银渗入氧化物颗粒间隙,同时发生氧化物向银区的扩散,形成牢固的润湿界面。

引用

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页数：4